有研硅股研制成功直径12英寸硅单晶抛光片，形成了包括晶体生长、切割、倒角、磨削、抛光、清洗、热处理以及检测的一整套制备12英寸硅单晶抛光片的技术，形成了二十余项具有自主知识产权的专利，并建成国内第一条月产1万片的12英寸硅单晶抛光片中试生产线，实现了12英寸硅抛光片的小批量供应。产品达到世界知名厂家同类产品的水平，能够满足100纳米集成电路制作的要求，并得到SMIC、Infenion等集成电路制造商的认可。日前，被业界专家评为北京市2006年电子信息产业十大成就，在北京市“辉煌06北京IT”大会上接受了北京市工业促进局颁发的奖牌。
直径12英寸硅单晶抛光片是制作纳米尺寸集成电路的关键材料，国际上仅有信越、SUMCO、Wacker、MEMC等几家大公司掌握全套工艺技术。12英寸硅单晶抛光片的研制成功填补了国内空白，标志着我国在高端半导体材料领域获得突破，成为继美国、日本、德国、韩国之后有能力生产12英寸硅单晶抛光片的国家。同时使我国集成电路关键配套材料的水平上了一个新的台阶，实现了跨越式的发展，为北京地区形成高端集成电路产业供应链打下了坚实的基础，并在一定程度上减轻了国内12英寸硅材料的紧缺，有助于我国在国际竞争中获得有利地位，对于支撑我国信息产业发展、增强国际竞争力具有较强的战略意义