2017年5月8日，国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”（简称“02重大专项”）实施管理办公室和总体组组织任务专家组和财务专家组对有研半导体承担的“200mm硅片产品技术开发与产业化能力提升”项目进行了正式验收。北京市经济和信息化委员会主管领导及02专项总体组技术总师到会。我院黄松涛副院长和周旗钢副院长参加了验收会。参会人员还包括会计师事务所项目主审、用户代表、项目责任专家、项目（课题）负责人、地方科技主管部门人员及我司参与项目的主要骨干。
该项目形成了200mm硅单晶抛光片和200mm硅外延片制备的成套技术，建成月产10万片的生产线，自主开发了200mm硅单晶轻掺抛光片、200mm硅单晶重掺抛光片等重点产品，达到0.13微米技术水平，产品为国内领先集成电路厂商批量应用，并获得海外知名厂商的正片订单。经过任务资料审查、财务资料审查、现场测试、现场考察、任务会议验收、财务会议验收等多个环节的验收,与会专家认为各项任务和指标均已达成，一致同意项目及其两个课题通过任务和财务验收，并给予优秀分数评价。
该项目是有研半导体近年来重点开展的核心技术产业化项目，项目的顺利开展实现了我国200mm硅材料产业升级，使企业获得了科研成果和市场经济效应的双丰收，促进了公司产品结构优化调整。目前200mm硅片产品市场需求旺盛，具有良好的发展前景，公司将抓住市场机遇、扩大市场份额、持续稳定发展。